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   大功率半導(dǎo)體激光芯片制造商—深圳瑞波光電子有限公司宣布推出新型10W 808nm半導(dǎo)體激光芯片，該芯片主要用于固體激光器泵浦、醫(yī)療美容、激光照明、自由空間光通信等領(lǐng)域。

    新款10W 808nm半導(dǎo)體激光芯片型號為RB-808B-350-10-2.5-SE，支持COS封裝，發(fā)光條寬為350μm，腔長2.5mm，光電轉(zhuǎn)換效率58%，使用壽命可達(dá)20000小時以上。另外該芯片也采用了新型外延結(jié)構(gòu)設(shè)計和材料外延，先進(jìn)的非泵浦窗設(shè)計和制備技術(shù)以及干濕法腐蝕結(jié)合自對準(zhǔn)工藝技術(shù)，控制條寬的一致性，特別保證大批量生產(chǎn)下的高成品率，降低激光芯片成本。同時新技術(shù)的采用大大提高的耐高溫特性，使之可以在環(huán)境溫度60℃甚至更高溫的情況下連續(xù)工作。

   除了10W 808nm波長外，瑞波光電還向市場供應(yīng)3W/6W/8W 808nm芯片以及CW 50W 808nm Bar、QCW 300W 808nm Bar等產(chǎn)品，歡迎有興趣的朋友前來咨詢和評估。