封裝
Package
強大且可靠的封裝能力
自主研發基于AlN基底的熱沉材料和獨特的貼片工藝，研究了熱管理和熱應力控制技術，解決了芯片散熱和進一步封裝的問題，產品可以拓展到COS、TO、SF、SMD以及Bar模組封裝。
TO9器件
隨著大功率半導體激光器逐步在顯示照明、醫療、傳感等領域獲得越來越多的應用，產業界對封裝的要求也越來越多，瑞波光電在500mW-1W級（連續）和6W-140W(脈沖) TO56封裝器件的基礎上，近日開發出更大功率的TO9封裝器件，支持638nm/665nm/808nm/940nm/1470nm/1550nm等波長。
638nm TO56
領先的半導體激光芯片方案提供商深圳瑞波光電子有限公司（RAYBOW OPTO）于2021年率先向市場發布500mW 638nm紅光TO金屬封裝。
905nm TO56
深圳瑞波光電子有限公司針對公司旗下的905nm芯片系列提供TO金屬封裝，具有散熱好、性價比高、可靠性好的優點。
APD SMD封裝
領先的半導體激光芯片方案提供商深圳瑞波光電子有限公司（RAYBOW OPTO）近期推出新型Avalanche Photo Diode in SMD package 雪崩光電二極管器件
塑料封裝
深圳瑞波光電子有限公司只針對公司旗下的905nm芯片系列提供塑料封裝。
COS封裝
深圳瑞波光電子有限公司針對生產的638nm-1550nm之間的所有激光芯片均可提供COS封裝。
