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芯片

結(jié)合非對稱波導(dǎo)結(jié)構(gòu)設(shè)計、大光腔設(shè)計、量子阱結(jié)構(gòu)優(yōu)化、腔面鈍化等先進(jìn)技術(shù)，提供高可靠性、高性價比的邊發(fā)射（(EEL)大功率半導(dǎo)體激光芯片（含單管芯片及巴條)。可實現(xiàn)大功率、高光束質(zhì)量以及低成本，同時擁有極高的可靠性水準(zhǔn)。

封裝

自主研發(fā)基于AlN基底的熱沉材料和獨(dú)特的貼片工藝，研究了熱管理和熱應(yīng)力控制技術(shù)，解決了芯片散熱和進(jìn)一步封裝的問題，產(chǎn)品可以拓展到COS、TO、SF、SMD以及Bar模組封裝。

測試設(shè)備

測試和老化是大功率半導(dǎo)體激光器性能表征的核心設(shè)備，對驗證芯片和器件性能起到關(guān)鍵作用。瑞波光電憑借多年的經(jīng)驗自研了完整的半導(dǎo)體激光測試解決方案。

定制服務(wù)

除了制造服務(wù)外，瑞波光電還為客戶提供定制化服務(wù)，涵蓋以下內(nèi)容：-芯片的設(shè)計和開發(fā)-綜合性能測試-老化/壽命測試-失效分析-其他代工

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